İki boyutlu "geleneksel" işlemciler artık alışıldık ve kolay tasarlanan/üretilen yongalar. Ancak IBM ve şimdi de Honda, üç boyutlu işlemcilerin getirilerinin artık değeceğini düşünüyorlar.
Honda'nın araştırma grubu üç farklı yongayı birleştirerek prototip bir 3 boyutlu işlemci oluşturmuşlar. İşlemci aslında bir bileşim. Üç parçanın bir tanesi çekirdek. Diğer iki parça ise sinyal dönüştürücü ve bellek alanını oluşturuyor. Bir diğer büyük sorun olan bağlantı meselesini de halletmişler, yonganın altındaki iğneler tüm parçalardan geçebiliyor ve birbirlerine bağlıyor.
Yeni prototipin iki boyutlu benzerlerinin iki katı kadar hızlı çalıştığı belirtilmiş. Güç tüketimi de çok daha düşük; üçte birine kadar indiği söyleniyor. Bunu bileşenlerin birbirine dahili olarak bağlı olması getirmiş. Diğer türlü farklı bileşenler arasında hatlar çekilmesi ve buralarda da güç kaybı olması gerekecekti. Ticari satışıyla ilgili bir söz söylenmemiş.
bakalım masa üstüne daha sony cell işlemcisinide ekleyecekti ama derin sesizlik altında kaldı yakında belli olacak sony den çıkacak habere göre 3 boyutlular şu anda gelecek vadedebilmekte görünmekte zamanla hayatımıza ne kadar vakit dilimi içerisinde katılcak acaba??